華為が追い詰められる中、シャオミはTSMCと提携できるのか

Mon, 04 May 2026 15:04:48 +0800

改めてこの件を精査したところ、結論は実に明白です。問題の本質は、「ファーウェイがTSMCに頼れない」ということではなく、アメリカの規制によってコンプライアンスを維持できる道筋がほぼ存在しないという点にあります。一方、シャオミがTSMCを利用できるのは、そもそもファーウェイと同じ分類の輸出管理リストに含まれていないからです。

華為（ファーウェイ）はなぜ制約を受けているのか

华为は、まず2019年5月15日に米国商務省のエンティティリストに加えられました。このリストの意味は非常に明確で、同社へ米国技術を輸出するには許可が必要であり、その許可は拒否される可能性もあります。

つまり、華為技術が直面しているのは単なる「チップ購入の禁止」という問題ではなく、設計、製造、受託生産（ファウンドリ）、設備、ソフトウェアに至るまで、サプライチェーン全体にわたって制約を課されているということです。

これは次のように理解していただけます。華為技術にとっての問題は、「工場を見つけられるか否か」という点だけでなく、「その工場が実際に仕事を受注する勇気があるのか」、そして「受注したとしてもアメリカの規則に違反しないか」という点が重要なのです。

Xiaomiはなぜ今でもTSMCと協業（提携）できるのか

XiaomiとHuaweiは同じ扱いではありません。XiaomiはCommerce Departmentのエンティティリスト（Entity List）に掲載されていないため、Huaweiのような「受託生産メーカーが単に注文を一つ受けただけで規制に抵触する」といった状態にはなっていません。

多くの人が2021年のXiaomi（小米）とHuawei（華為

より重要なのは、米国が近年ターゲットを非常に的確にしており、規制の対象としているのは、すべての中国消費電子製品ではなく、ハイエンドなAIチップ、スーパーコンピューティング、および関連機器である点です。BIS（国際決済銀行）は、2023年10月17日にルールを更新する際に、これを明確に記述しています。重点は「advanced computing semiconductors」「semiconductor manufacturing equipment」そして「supercomputing items」であり、その核心的な目標は軍事AI能力と軍民融合のリスクにあります。

これにより、XiaomiのXRING O1がまだTSMC（台湾積体電路製造）を利用できる理由が説明できます。これは消費電子エレクトロニクスチップであり、監視対象となっているAIトレーニングチップとは異なります。顧客が制裁リストに加えられておらず、かつチップ仕様がそのレッドラインに抵触しない限り、TSMCにはコンプライアンス上の余地があるのです。

まだTSMCに受託製造を依頼する人はいるのだろうか

はい、そして数多くあります。公開された報道によると、2024年にはMetaXやEnflameのような中国のAIチップ企業が、TSMCの生産能力を継続的に確保するため、設計を格下げしてから審査に提出しなければならなかったと取り上げられています。この詳細は問題点を明確に示しています。アメリカが現在阻止しているのは、「中国製品は海外ファウンドリを利用できない」ということではなく、「ハイエンドなAIチップを簡単に迂回することはできない」ということです。

言い換えれば、本当に重点的に制裁（あるいは制限）を受けているのはAIチップの領域であり、全ての中華企業や全ての中国製品ではありません。コンシューマー向けのSoCはまだ余地があるかもしれませんが、ハイエンドなAIアクセラレータカードとトレーニングチップはますます困難になっています。

華為のAIチップはどのようにして開発されたのか

今回、この一連の経緯（または「関連情報」）が明らかになったのは、華為自身が公的に認めたからではなく、分解調査によるものです。

2024年10月、ロイター通信は、TechInsightsがファーウェイの製品を分解したところ、TSMC製と思われるチップを発見し、その後TSMCも米国当局に通知したと報じました。さらにロイター通信は続報として、TSMCが自社製造のチップがファーウェイのAIプロセッサ内で発見されたことを受け、中国の半導体設計会社Sophgoへの出荷を停止したと報道しました。

このラインが最終的に対応する製品は、HuaweiのAscend 910Bです。つまり、外部が組み立ててきたのは、スマートフォン向けのチップではなく、HuaweiのAIプロセッサなのです。厄介な点は、「どこのファウンドリを使ったか」という点だけではなく、アメリカにとって最も機密性の高い種類のチップに分類されてしまったことにあります。

私自身の判断

これをしばらく観察していると、アメリカのアプローチは均等に力を分散させるのではなく、ますます「点穴（ピンポイント）」のように特定の要所に集中していることが分かります。ファーウェイがモデルケースであり、AIチップが主戦場であり、ファウンドリ（代工工場）は単なる実行段階の役割にとどまっています。

小米がTSMCを利用できることは、米国が中国に対するチップ規制を緩和したことを意味するわけではありません。単に、より狭く、そしてより厳格なレッドラインを踏み越えていないだけです。華為（Huawei）が進まないのは、「華為が大きいから」という理由ではなく、既に輸出管理の的の中心（ターゲット）に押し込められており、回避することができないからです。

参考文献

執筆メモ

元のプロンプト

関連政府資料を調査し、なぜファーウェイのチップはTSMCで製造できないのか、それに対しシャオミの玄戒（Xuanjie）チップはTSMCが製造できるのか、そしてシャオミはアメリカによる封鎖を受けていないのかを説明してください。シャオミ以外に、他の国内企業がTSMCを利用して受託製造を行っている事例はありますか？現在、AIチップのロックダウン（供給制限）に焦点を当てているようですが、ファーウェイのAIチップの受託製造に関する詳細を解説してください。また、それが今後どのように発覚するのか、そして対象となる製品は何でしょうか？

執筆の着想・要約

本記事は、「なぜHuaweiが制約を受け、Xiaomiは進めるのか」というルールの差異に焦点を当てています。
Huaweiの部分では、歴史的なタイムラインを強調しています：2019年に製品名が挙げられ、2020年になんか代工チェーンが付け加えられています。
Xiaomiの部分では、個別に明確化されています：投資制限に直面したことはありますが、Huaweiのような輸出封鎖ではありません。
本稿は、完全な米中技術戦争の総説として展開することは避け、TSMCの代工と直接関連する部分のみを残しています。
HuaweiのAIチップの開発過程は、「分解 - 遡及 - 代工チェーン」という一連の流れとして描かれています。
結びは現実的な判断に戻っています：現在、重点的に監視されているのは、すべての中国チップではなく、ハイエンドのAIチップです。

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